產品介紹

CMI563提供先進的技術，可對表面銅實施準確的測量，同時確保PCB的背面銅箔不會干擾到讀數(不考慮覆銅版的厚度)。借助我們的CMI563，您可以輕鬆實現覆銅板、化學銅或有電鍍銅的精確厚度量測。

該儀表是如下方面的理想之選：

1. PCB製造和裝配。

2. 面銅厚度。

我們的CMI563可對柔性或鋼性的單面、雙層或多層板材實施卓越性能的表面銅厚度量測。

產品特色

* CMI563採用微電阻測試技術，提供精確測試表面銅銅厚(包括化學銅和電鍍銅板)的方法。由於採用了目前市場上最為先進的測試技術，無論絕緣板層多厚，印刷電路板背面銅層不會對精確可信的測量結果產生影響。
* CMI563採用可由用戶自行更換的SRP-4探針，相對於整個探頭的更換，更換探針更為方便和經濟。
* CMI563可由用戶選擇所測試的銅箔類型，即化學銅或電鍍銅，無需用戶校準即可測量銅箔厚度，此外亦提供比對片供驗證使用。