XDLM® 系列配備微聚焦管、多個孔徑和初級濾光片換器，是逐一檢查許多小零件的最佳選擇. 儀器與儀器密切相關XULM系列，只有一個顯著差異: 從上到下測量方向! 這意味著: 方便分析不均勻的樣品以及自動測量的可能性，因此適用於品質保證、進貨檢驗和生產監控. 作為 PCB 的特殊解決方案，此裝置可作為XDLM PCB。

• ★鐵上的電鍍層（例如鋅）可起到防腐蝕作用
• ★大量生產零件的系列測試
• ★特殊鋼的成分分析，如A4的鉬檢測
• ★裝飾性鉻塗層，例如. 鉻/鎳/銅/ABS
• ★所有典型的鉻塗層 - 以及 CrVI 等新塗層
• ★測量 PCB 上的功能性金塗層，例如 Au/Ni/Cu/PCB 或 Sn/Cu/PCB
• ★電子產業連接器和接點的鍍層，如 Au/Ni/Cu 和 Sn/Ni/Cu
• ★電鍍液金屬含量的測定

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