3D 印表機樣本裁切器(精密型)
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3D 印表機樣本裁切器(精密型)
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應用領域 多層膜厚量測與光學常數（n、k）解析以「多層膜厚、光學常數」為目標，對應需要同時掌握膜厚與材料光學參數的情境。 極薄膜量測（1nm 等級）強調在紫外波長範圍對薄膜反射率變化更明顯，利於取得有效解析。 透明基板上的薄膜可對應透明基板量測情境，並著重降低基板背面反射造成的影響，以利得到高精度結果。 具光學異方性 / 雙折射影響的材料之上層薄膜（含 SiC 等）文字描述可在不受雙折射影響下量測上層薄膜。 帶顏色的樣品在近紅外光波長範圍下，帶顏色樣品可得到有效解析（例如彩色濾光片等敘述）。 小面積 / 微小口徑量測需求對應面積小、形狀微小、必須以小口徑量測的樣品與點位。 Pattern 相關量測內容中出現「Pattern」與對應功能敘述，可用於具有 Pattern 需求的量測情境。 詳細介紹 1) 以「絕對反射率」為核心，支撐膜厚與 n、k 解析 系統主軸是高精度絕對反射率量測，並以此作為膜厚與光學常數（n、k）解析的基礎。訴求重點在於：具備高精度絕對反射率量測能力，才能提供高精度膜厚與光學常數解析。 2) 顯微分光 + 廣域波長（紫外～近紅外；100nm～1600nm） 提供顯微鏡下的分光量測，波長涵蓋紫外～近紅外（並列出 100nm～1600nm）。 紫外波長範圍：文字說明對「越薄的積層」反射率變化雖小，但紫外範圍變化更明顯，因此厚度僅 1nm 的薄膜也可得到有效解析。 近紅外波長範圍：文字說明對「帶有顏色的樣品」可得到有效解析。 3) 高速量測（1秒/point）與自動化點位量測（25點位/分鐘） 量測節奏以「1秒/point（1點位1秒以內）」為核心；搭配XY自動量測平台與高速自動對焦（Auto Focus），可達到1分鐘內 25 點位量測的流程效率，適合需要多點位快速掃測的工作模式。 4) 小面積、微小口徑與形狀限制樣品的對應能力 針對「小面積區域或形狀」以及「需要極小口徑才能測量」的樣品情境，系統提供相對應的量測能力。並有軟體層面的定位呈現（同時顯示被測物圖像與量測光源位置）以協助掌握量測點位。 5) 透明基板與特定材料情境的量測對應 在透明基板量測時，常見問題是背面反射造成干擾；內容描述可消除此類影響，使透明基板也能得到高精度結果。另提及具光學異方性結晶薄膜或 SiC 等材料情境，可量測上層薄膜並降低雙折射影響。 6) 操作與流程：導覽、Macro、自動對焦與安全機制 導覽功能：第一次操作也可簡單解析光學常數。 Macro 功能：搭配量測程序可客製化，可對應各種客製化。 Auto Focus（高速自動對焦）：用於降低不同操作者造成的差異。 Area Sensor 安全機制：提供安全機制描述。
