銅厚度量測的首選

堅固耐用、功能強大的手持設備，用於測量印刷電路板上的銅厚度.

堅固耐用的高品質外殼具有現代設計和直覺的綜合功能Tactile Suite® 軟體. 我們的 SR-SCOPE® DMP®30 是測量 PCB 銅層的專家. 在生產過程中，無論是進貨或出貨，都能精確可靠地檢測銅厚，不受底層的影響.

★測量 PCB 和多層板頂側的銅厚度，絕緣銅層位於較深的位置不會影響測量。
★銅層厚度為 0.5 - 10 µm 和 5 - 120 µm。

經久耐用.
全鋁外殼確保更高水準的品質和耐用性

完美貼合.
由於電池更換快速方便，因此可全天候 (24/7) 進行測量

全面的測量監控.
透過光、聲音和振動回饋測量值是否在公差範圍內

數位探頭.
全數位化探頭適用於最嚴苛的測量任務

強大的軟體.
自動設備識別、輕鬆數據匯出和綜合報告

數位探頭 D-PCB - 具有出色的精度、最大的可重複性，並與設備一起透過 USB-C 介面和藍芽進行智慧連接.
數位探頭 D-PCB - 具有出色的精度、最大的可重複性，並與設備一起透過 USB-C 介面和藍芽進行智慧連接. SR-SCOPE® DMP®30 probe D-PCB 可更換和充電的鋰離子電池可以一次測量超過 24 小時. 這既經濟又可持續.
數位探頭 D-PCB - 具有出色的精度、最大的可重複性，並與設備一起透過 USB-C 介面和藍芽進行智慧連接. SR-SCOPE® DMP®30 probe D-PCB 可更換和充電的鋰離子電池可以一次測量超過 24 小時. 這既經濟又可持續. SR-SCOPE® DMP30 Tactile Suite® 是觸覺塗層厚度測量中最直覺的軟體. 傳輸、評估和匯出資料從未如此簡單.
根據 DIN EN 14571 使用 4 點微電阻法可靠地測量塗層厚度.
堅固、防磨損的探針可確保長期獲得精確的測量結果.
專門用於測量多層電路板或層壓板上的薄銅層，而不受隔離的更深銅層的影響.

測量方法: 微電阻法

使用符合 DIN EN 14571 的 4 點微電阻法測量塗層厚度

測量範圍: 0.5 - 10 µm 或 5 - 120 µm

測量記憶值: 2,500 個應用中的 250,000 筆數值

自動裝置偵測並透過 USB-C 和藍芽輕鬆傳輸數據

堅固的鋁製外殼，防護等級為 IP64

可更換鋰離子電池，工作時間 > 24 小時

使用數位探頭 D-PCB

透過燈光、聲音和振動進行極限值監控